以便检查。

　　先焊接导线和小型元件，后焊半导体管和较大的元件，因为大元件占地面积大，又比较重，后焊较为方便。半导体管怕热，后焊可以防止因焊接其它导线时烙铁的热量由导线传到管子内部而损坏，而且这样做也可避免半导体管在焊接过程中碰坏。

　　焊接半导体管的引线时，动作要快，most好一次成功。焊接时用镊子夹住引线，使由烙铁头传来的热量沿着镊子散发，待焊锡凝固后再放开。

　　工作场地布置要有条理。工具、元件和导线等要摆放整齐，仪表要放在稳妥的地方，避免碰撞摔坏。

　　要经常检查烙铁电源线和有关设备的绝缘情况，遇有漏电现象要及时排除。在工作中要防止触电、烫伤，不要到处甩锡。烙铁不要放在木板或桌子上，以免着火。离开工作场所时，不要忘记拔下烙铁电源插头，断开电源开关。

　　改善铸铁件焊修质量的措施拖拉机的气缸体、气缸盖、变速箱及后桥壳体等都是铸铁件。铸铁具有耐磨、减振等特性及良好的铸造、切削加工性能。同时，由于片状石墨夹杂于铁素体间，也使铸铁的塑性差，强度低，可焊性差，在详修时容易出现以下问题。

　　1容易产生白口。焊修时由于熔融的铁水冷却速度快，特别是焊缝边界区冷却速度更怏，使石墨来不及析出，形成硬而脆的渗碳体（FesC），即产生白口。白口铸铁的性能硬而脆，加工困难。

　　2.容易产生裂缝。焊修时的局部温度很高，在焊缝冷却过程中由于热胀冷缩，产生很大的内应力。当内应力超过铸铁的强度极限时，则在焊缝或焊缝附近产生裂纹。

　　3.容易产生气孔和夹渣。焊修时由于焊接区局部金属熔融，其中碳、娃等无素易被烧损，产生大量的气体和熔渣。焊缝在冷却过程中，由于冷却速度快，气体和炼淹来不及析出，使焊缝产生气孔和夹渣，影响焊修质量。

　　根据铸铁的性能和焊修时产生的问题，可采取以下措施来改善焊修质量。

　　1.改善焊缝的化学成分。增加焊缝中促使石墨化元素的含量，能减少白口组织的产生。当基体金属化学成分一定时，增加焊条中的碳、硅、铝、钦、镍、铜等元素，有助于焊缝金属的石墨化，从而防止产生白口。

　　a采用适当的焊修工艺和方法。①产生白口的重要原因之一是冷却速度过快。所以采用对焊修零件预热或保温缓冷的焊修方法避免产生白口。②在采用电弧冷焊时，为了降低焊接温度，减少热影响区，减少熔深，应采用小电流、细焊条，分蒺：短道焊。③在气焊或电焊时还可采用“加热减应法”使焊缝内应力能得到部分消除，或焊后锤击以松他应力，从而避免裂纹产生。